1、負(fù)責(zé)硬件電路的詳細(xì)設(shè)計,包含電子器件選型、原理設(shè)計、
2、負(fù)責(zé)研發(fā)過程中產(chǎn)品的硬件調(diào)試;
3、樣機(jī)制作,BOM、產(chǎn)品相關(guān)用戶手冊等文檔的編寫;
4、熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā),有良好的電路設(shè)計和分析能力;
5、熟練掌握電路布局布線設(shè)計的常用EDA工具;
6、對信號完整性、電磁兼容有一定的經(jīng)驗;
7、有獨立完成產(chǎn)品硬件線路設(shè)計的能力;
8、良好的口頭溝通能力和一定書面表達(dá)能力,工作態(tài)度認(rèn)真、仔細(xì);